| CPU |
搭載CPU |
インテル® Xeon® プロセッサー E5606 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5620 |
インテル® Xeon® プロセッサー X5687 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5645 |
インテル® Xeon® プロセッサー X5650 |
インテル® Xeon® プロセッサー X5675 |
インテル® Xeon® プロセッサー X5690 |
| 動作周波数 |
2.13GHz |
2.40GHz |
3.60GHz |
2.40GHz |
2.66GHz |
3.06GHz |
3.46GHz |
| 標準搭載数 / 最大搭載数 |
1/2 |
| 一次キャッシュ (コアあたり) |
32KB Instruction / 32KB Data |
| 二次キャッシュ (コアあたり) |
256KB |
| 三次キャッシュ |
8MB |
12MB |
| コア数(C)/スレッド数(T) (1CPU) |
4C/4T |
4C/8T |
6C/12T |
| コントローラ・ハブとの接続 |
ESI (2GB/s) |
| インテル® 64 |
対応 |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー |
対応 |
| インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー |
- |
対応 |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー |
- |
対応 |
| ターボ・ブースト時の最高周波数 |
- |
2.66GHz |
3.86GHz |
2.80GHz |
3.06GHz |
3.46GHz |
3.73GHz |
| CPUソケット形状 |
LGA1366 |
| ホットプラグ |
- |
| 冷却方式 |
ファンなしヒートシンク |
| チップセット |
インテル® 5520 チップセット |
| ダイレクトI/O向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー |
対応 |
| メモリ |
搭載容量 標準 / 最大 |
標準搭載なし(セレクタブルオプション) / Registered DIMM : 192GB (12x 16GB) |
| メモリソケット数 |
12 |
| 増設単位 |
1 (メモリミラーリング機能, メモリロックステップ機能利用時は2, メモリスペアリング機能利用時は3 ) |
| 搭載メモリ |
DDR3L-1333 Registered DIMM (1/2/4/8GB), DDR3L-1066 Registered DIMM (16GB) |
| 最大動作周波数 |
1066MHz |
1333MHz |
| メモリバス帯域(/チャネルあたり) |
8.5GB/s |
10.6GB/s |
| メモリアクセス方式 |
インディペンデントチャネルアクセス方式 (メモリ実装方法/BIOS設定に応じて2/3/4/6wayインターリーブをサポート) |
| 誤り検出・訂正 |
ECC, x4 SDDC, メモリロックステップ(x8 SDDC) |
| メモリスペアリング |
対応 |
| メモリミラーリング |
対応 |
| ホットプラグ |
- |
| モジュールピン数 |
240 ピン |
| 動作電圧 |
1.35V / 1.5V |
| バッファ機能 |
対応 |
| 補助 記憶 装置 |
ドライブ ベイ |
内蔵標準 |
－ |
| 内蔵最大 |
2.5型HDD: SATA 12TB (12x 1TB), SAS 10.8TB (12x 900GB), 2.5型SSD: SATA 1.2TB (12x 100GB) (オプションベイ追加時) |
| ホットスワップ |
対応 |
| インタフェース規格とRAID構成 |
SATA 3Gb/s : RAID 0/1/5/6/10/50 (オプション), SAS 6Gb/s : RAID 0/1/5/6/10/50 (オプション) |
| 光ディスクドライブ |
内蔵/外付ドライブ接続 (オプション) *1 |
| FDD |
オプション:内蔵FDD, Flash FDD (1.44MB) *2 |
| デバイスベイ |
1x 3.5型デバイスベイ |
| 拡張スロット |
対応スロット |
1x PCI EXPRESS 2.0 (x8レーン, x16ソケット)(フルハイト、312mmサイズ) 1x PCI EXPRESS 2.0 (x8レーン, x8ソケット)(フルハイト、312mmサイズ) 1x PCI EXPRESS 2.0 (x8レーン, x8ソケット) (ロープロファイル、167.6mmサイズ) |
| 1x PCI EXPRESS 2.0 (x4レーン, x8ソケット) (ロープロファイル、167.6mmサイズ) 1x PCI EXPRESS (x4レーン, x8ソケット) (ロープロファイル、167.6mmサイズ) 1x PCI EXPRESS 2.0 (x4レーン, x8ソケット) (RAIDコントローラ専用) (オプションのライザカード手配で、PCI-Xスロット、PCI EXPRESS 2.0(x16レーン, x16ソケット，Full Height）に変更が可能) |
| 規格 |
PCI EXPRESS 1.1, 2.0, PCI-X 2.0 (mode 1 only), PCI 3.0 |
| グラフィックス |
搭載チップ / ビデオRAM |
マネージメントコントローラチップ内蔵 / 32MB |
| グラフィック表示 と 解像度 |
1677万色: 640x480, 800x600, 1,024x768, 1,280x1,024 |
| 標準インタフェース |
1x キーボード (PS/2, 1x 背面), 1x マウス (PS/2, 1x 背面), 2x アナログRGB (ミニD-Sub15ピン, 1x 前面, 1x 背面) 1x シリアルポート (RS-232C規格準拠/D-Sub9ピン, シリアルポートB, 1x背面, オプションで計2ポートに増設可) 8x USB2.0 (2x 前面、2x 背面、4x 内部) |
| 2x 1000BASE-T LANコネクタ (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T対応, RJ-45, 2x 背面) 1x マネージメント用LANコネクタ (100BASE-TX/10BASE-T対応, RJ-45, 1x 背面) |
| 標準 ネットワーク |
実装形式 |
オンボード |
| コントローラ |
インテル® 82576EB |
| AFT / ALB |
対応 (オプションボードとの組み合わせはシステム構成ガイドを参照願います) |
| FEC / GEC |
対応 (オプションボードとの組み合わせはシステム構成ガイドを参照願います) |
| SFT |
対応 (オプションボードとの組み合わせはシステム構成ガイドを参照願います) |
| ジャンボフレーム |
対応 (82576: 4KB/9KB) |
| PXE / iSCSI ブート |
PXEブートのみ対応 |
| リモート マネージメント |
コントローラ |
ServerEngines 2nd Gen Server Management Controller |
| マネージメント用ポート |
SMSC LAN8700 |
| WHEA(Windows Hardware Error Architecture) |
対応 |
| キーボード / マウス |
オプション |
| BIOS |
American Megatrends Inc. Aptio ® |
| BIOS Version (出荷当初) |
4.6.2C18 (最新のバージョンはサポート情報のダウンロードサイトでご確認ください) |
| BMC Firmware Revision (出荷当初) |
01.28 (最新のリビジョンはサポート情報のダウンロードサイトでご確認ください) |
| 冗長電源 |
対応(オプション, ホットプラグ可) |
| 冗長ファン |
対応 (オプション, ホットプラグ可) |
| 筐体デザイン |
2Uラックマウント |
| 外形寸法 (幅x奥行きx高さ) |
445.2mm × 721.2mm × 86.7mm (フロントベゼル/インナーレール/突起物含まず) 486.5mm × 821.9mm × 88.6mm (フロントベゼル/インナーレール/突起物含む) |
| 質量 (標準 / 最大) |
21kg / 31kg (レール含む) |
| 電源 |
1x 750W 80 PLUS® Gold取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (標準: 1、最大 : 2) AC100V/200V±10%, 50/60Hz±3Hz (AC100V用電源ケーブルを1本添付) |
| 消費電力(100V最大構成時, 待機時) |
270VA/268W |
276VA/274W |
297VA/295W |
276VA/274W |
286VA/284W |
286VA/284W |
297VA/295W |
| 消費電力(100V最大構成時, 高負荷時) |
580VA/570W |
600VA/590W |
750VA/740W |
610VA/600W |
670VA/660W |
670VA/660W |
810VA/800W |
| 発熱量 |
2052KJ/h |
2124KJ/h |
2664KJ/h |
2160KJ/h |
2376KJ/h |
2376KJ/h |
2880KJ/h |
| 省エネ法(2011年度基準)に基づくエネルギー消費効率 |
1.50 (J区分) |
1.29 (J区分) |
0.898 (J区分) |
0.869 (J区分) |
0.822 (J区分) |
0.713 (J区分) |
0.635 (J区分) |
| 騒音値 |
音圧レベル (待機時 / 動作時) |
47.3dB / 54.1dB |
47.9dB / /55.8dB |
47.3dB / 54.1dB |
47.9dB / 54.2dB |
| 測定方式 |
ISO7779基準, 傍観者位置測定 (床上: 1.5m, サーバとの距離: 1m), サーバ設置(床上: 0.75m), 環境温度25℃ |
| 温度/湿度条件 |
動作時: 10～35℃ / 20～80%, 保管時: -10～55℃ / 20～80% (動作時/保管時ともに結露しないこと) |
| ハードウェア認証規定 |
VCCI クラス A |
| OS認証 |
Windows Logo Program, Red Hat Certified Hardware |
| 主な添付品 |
EXPRESSBUILDER(ESMPRO/ServerManager(Windows版), ESMPRO/ServerAgent, ユーザーズガイド(電子マニュアル) 含む), スタートアップガイド, 保証書, AC100V用電源ケーブル(ケーブル長:3.0m), ワンタッチラックレール(本体に標準取付済) |
| 無償保証内容 |
1年オンサイト保守サービス(月～金, 9:00～17:00, 翌営業日対応, 国民の祝日および年末年始等のNEC指定日を除く) |
| インストールOS |
- |
| サポートOS (Linux) |
NECサポート |
Microsoft Windows Server 2003, Standard Edition (SP1以降), Microsoft Windows Server 2003, Enterprise Edition (SP1以降), Microsoft Windows Server 2003 R2, Standard Edition, Microsoft Windows Server 2003 R2, Enterprise Edition, |
| Microsoft Windows Server 2003 R2, Standard x64 Edition, Microsoft Windows Server 2003 R2, Enterprise x64 Edition, Microsoft Windows Server 2008 Standard, Microsoft Windows Server 2008 Enterprise |
| Microsoft Windows Server 2008 Standard (x64), Microsoft Windows Server 2008 Enterprise (x64) Microsoft Windows Server 2008 R2 Standard, Microsoft Windows Server 2008 R2 Enterprise |
| Red Hat Enterprise Linux ES4.8以降(x86)*4, Red Hat Enterprise Linux ES4.8以降(EM64T)*3 Red Hat Enterprise Linux AS4.8以降(x86)*4, Red Hat Enterprise Linux AS4.8以降(EM64T)*3 |
| Red Hat Enterprise Linux 5.4以降(x86)*4, Red Hat Enterprise Linux 5.4以降(EM64T)*3 Red Hat Enterprise Linux Advanced Platform5.4以降(x86)*4, Red Hat Enterprise Linux Advanced Platform5.4以降(EM64T)*3 |
| Red Hat Enterprise Linux 6.1以降(x86)*4, Red Hat Enterprise Linux 6.1以降(x86_64)*3 SUSE Linux Enterprise Server 10 *4、SUSE Linux Enterprise Server 10(EM64T) *3 SUSE Linux Enterprise Server 11 SP1以降(EM64T) *3 |
| VMware ESXi(TM) 4.1 Vmware ESXi(TM) 5.0 |
| 動作確認OS |
最新の動作確認情報は、情報発信サイト「Linux on Express5800」を参照願います |