| CPU |
搭載CPU |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2620 v4 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2650 v4 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2667 v4 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2690 v4 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2698 v4 |
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2699 v4 |
| 動作周波数 |
2.10GHz |
2.20GHz |
3.20GHz |
2.60GHz |
2.20GHz |
2.20GHz |
| 標準搭載数 / 最大搭載数 |
1/2 |
| 一次キャッシュ (コアあたり) |
32KB Instruction / 32KB Data |
| 二次キャッシュ (コアあたり) |
256KB |
| 三次キャッシュ |
20MB |
30MB |
25MB |
35MB |
50MB |
55MB |
| コア数(C)/スレッド数(T) (1CPU) |
8C/16T |
12C/24T |
8C/16T |
14C/28T |
20C/40T |
22C/44T |
| コントローラ・ハブとの接続 |
DMI2 (4GB/s) |
| インテル® 64 |
対応 |
| インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー |
対応 |
| インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー |
対応 |
| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー |
対応 |
| ターボ・ブースト時の最高周波数 |
3.00GHz |
2.90GHz |
3.60GHz |
3.50GHz |
3.60GHz |
3.60GHz |
| 熱設計電力(TDP) |
85W |
105W |
135W |
135W |
135W |
145W |
| CPUソケット形状 |
LGA2011 |
| ホットプラグ |
- |
| 冷却方式 |
ファンなしヒートシンク |
| チップセット |
インテル® C612 チップセット |
| ダイレクトI/O向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー |
対応 |
| メモリ *1 |
搭載容量 標準 / 最大 |
標準搭載なし(セレクタブルオプション) / Registered DIMM : 576GB (18x 32GB) *1, TSV-Registered DIMM : 1152GB (18x 64GB) *1 |
| メモリソケット数 |
18 |
| 増設単位 |
1 |
| 搭載メモリ |
DDR4-2400 Registered DIMM (4/8/16/32GB) *1, DDR4-2400 TSV-Registered DIMM (64GB) *1 |
| 最大動作周波数 |
2133MHz |
2400MHz |
| メモリバス帯域(/チャネルあたり) |
17.0GB/s |
19.2GB/s |
| メモリアクセス方式 |
インディペンデントチャネルアクセス方式 (メモリ実装方法/BIOS設定に応じて2/4/8wayインターリーブをサポート) |
| 誤り検出・訂正 |
ECC, x4 SDDC, メモリロックステップ(x8 SDDC) |
| メモリスペアリング |
個別対応 *2 |
| メモリミラーリング |
個別対応 *2 |
| モジュールピン数 |
288 ピン |
| 動作電圧 |
1.2V |
| バッファ機能 |
対応 |
| 補助 記憶 装置 |
ドライブ ベイ |
内蔵標準 |
－ |
| 内蔵最大 |
2.5型SSD: SATA 800GB (2x 400GB) |
- *3 |
2.5型SSD: SATA 800GB (2x 400GB) |
- *3 |
| ホットスワップ |
- |
| インタフェース規格とRAID構成 |
SATA 6Gb/s : RAID 0/1 |
| 光ディスクドライブ |
- |
| FDD |
- |
| デバイスベイ |
- |
| 拡張スロット |
対応スロット |
Type-1スロット x1 |
| Type-2スロット x1 （Type-1拡張カードも搭載可能） |
| 規格 |
PCI Express 1.1, 2.0, 3.0 |
| 標準インタフェース |
SUVコネクタ （USBx2, VGAx1, シリアルx1） |
| 標準 ネットワーク |
実装形式 |
標準搭載なし(セレクタブルオプション: 選択必須) / 1Gbps(2ch), 10Gbps(2ch), 10Gbps(2ch, iSCSI対応) |
| コントローラ |
Broadcom® BCM57810 |
| チーミング |
対応 (オプションボードとの組み合わせはシステム構成ガイドを参照願います) |
| PXE / iSCSI ブート |
PXEブート: 対応, iSCSIブート: 対応（サポート状況はシステム構成ガイドを参照願います） |
| リモート マネージメント |
コントローラ |
Emulex Pilot 3 integrated BaseBoard Management Controller (iBMC) |
| マネージメント用ポート |
MICREL KSZ8051RNL |
| WHEA(Windows Hardware Error Architecture) |
対応 |
| キーボード / マウス |
- |
| BIOS |
American Megatrends Inc. Aptio ® |
| 外形寸法 (幅x奥行きx高さ) |
51.6mm × 515.4mm × 180.7mm |
| 質量 (標準 / 最大) |
2kg/5kg |
| 搭載可能収納ユニット |
SIGMABLADE-M, SIGMABLADE-Hv2 |
| 消費電力 |
CPUブレードあたり |
364W(DC) |
409W(DC) |
483W(DC) |
485W(DC) |
492W(DC) |
514W(DC) |
| SIGMABLADE-M最大構成時 |
4411W(AC)/4501VA |
4820W(AC)/4919VA |
5493W(AC)/5605VA |
5511W(AC)/5624VA |
5575W(AC)/5689VA |
5775W(AC)/5893VA |
| SIGMABLADE-Hv2最大構成時 |
8337W(AC)/8507VA |
9164W(AC)/9351VA |
10525W(AC)/10740VA |
10562W(AC)/10778VA |
10691W(AC)/10909VA |
11095W(AC)/11322VA |
| 省エネ法(2011年度基準)に基づくエネルギー消費効率 |
対象外 |
対象外 |
対象外 |
対象外 |
対象外 |
対象外 |
| 温度/湿度条件 |
動作時: 10～40℃ *4 / 20～80%, 保管時: -10～55℃ / 20～80% (動作時/保管時ともに結露しないこと) |
| ハードウェア認証規定 |
VCCI クラス A |
| OS認証 |
Windows Logo Program, Red Hat Certified Hardware |
| 主な添付品 |
EXPRESSBUILDER(ESMPRO/ServerManager(Windows版), ESMPRO/ServerAgentService(Windows版), ESMPRO/ServerAgent(Linux版), ユーザーズガイド(電子マニュアル含む), スタートアップガイド, 保証書 |
| 無償保証内容 |
3年オンサイト保守サービス(月～金, 9:00～18:00, 翌営業日対応, 国民の祝日および年末年始等のNEC指定日を除く) 3年パーツ保証 |
| インストールOS |
- |
| サポートOS (Linux) |
NECサポート |
Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard, Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Datacenter, Red Hat® Enterprise Linux® 7.2以降 *5 VMware ESXi™ 5.5 Update 3以降, VMware ESXi™ 6 Update 1以降 |
| 動作確認OS |
- |